超臨界萃取設備的化學工業(yè)的作用是什么
　　這個超臨界流體工業(yè)化的應用，證明超臨界二氧化碳，能有效的與傳統民生工業(yè)在價格上作競爭.另外的清洗應用包括了金屬零組件的清洗，商業(yè)用洗碗機與一般的家用清洗設備.
　　利用超臨界二氧化碳，取代現行有機溶劑的染色技術，對于環(huán)保，廢水處理與制造成本上，有非常多的優(yōu)點.由于超臨界二氧化碳流體，基本上的特性較接近氣體，故對于應用于取代有機液體，進行聚酯纖維的染色技術制程而言，不會有排廢問題的產生，這還包括了工業(yè)用水的減少，與有害工業(yè)廢棄物的減量.在經濟性的優(yōu)點，還包括了產量的增加，減少能源的消耗，纖維染色技術工業(yè)化的應用成功，將增強染色技術在經濟上的競爭力，和紡織工業(yè)制程操作的技術提升，更能有效減少廢水的排放與染色的時間，對于時間，能源，環(huán)保與成本等層面，都是一大進步.因此，超臨界流體染色技術，將會是更省時，更經濟，更環(huán)保的新制程.超臨界流體染色技術研究在工研院化工所的努力之下，將帶領化工業(yè)者進入綠色化學時代的新搖籃.
　　超臨界二氧化碳，提供了傳統有機溶劑使用的另一種選擇.除了在環(huán)保上的優(yōu)點之外，對于溫度，壓力，流速，反應物濃度等反應變因的控制，使反應本身的控制更為容易，由于反應操作控制容易，也相對的增加了反應的選擇性與產量.因此，反應本身能在較少的時間與空間上進行，對于設備成本投資的減少也是一大貢獻，對于一些反應物本身在二氧化碳流體溶解度較小的物質，主要的技術克服要點在于乳化微粒(micelle)的形成，與其在二氧化碳流體中的動速率.
　　對于半導體晶片上光阻物質和蝕刻的殘留物質，一直都沒有一種有效的化學方法來去除，通常必須配合幾種不同的方法與設備，例如電漿灰化(Plasmaashing )與濕式或乾式清洗，才能達到產品品質的要求，現有的濕式清洗方法是利用具侵蝕性的硫酸，雙氧水或有機溶劑混合使用，這些傳統的方法會產生大量的有機廢液，對環(huán)境造成極大的沖擊.因此包括隸屬美國能源部的LosAlamos 國家實驗室和其他各國的研究機構，也積極的在開發(fā)利用超臨界二氧化碳處理技術，以去除半導體晶片上的上述的光阻物質，利用超臨界流體技術處理方法，能有效的在單一清洗槽中，將半導體晶片上殘留雜質清洗干凈，由于超臨界流體的表面張力和黏度非常的低，故能有效而且快速的將清潔溶劑，帶到低于0.18μm的微細組織結構中，對于光阻物質及其衍生物的去除，同樣的能大量的減少有害溶液的使用量，并減少廢水的產生，更重要的是簡化了制程并增加產量.
　　此外，下列的化工產業(yè)也開始使用超臨界二氧化碳萃取技術，以降低生產過程的污染物產生
　　A.石油殘渣油的脫瀝
　　B.原油的回收，潤滑油的再生
　　C.烴的分離，煤液化油的提取
　　D.含有難分解物質的廢液的處理